主板从主板设计来看，AMD还是非常厚道的，从推土机架构到Zen，Zen+、今天的Zen 2，以及未来的Zen 3处理器，都使用的是AM4接口，一款老主板就能兼容不少处理器。不过从技术规格来看，不论是B450、B350还是A320，AMD目前市场上的主流主板芯片组的技术规格已经比较落后。它们无法支持当前最新的技术规范，比如USB 3.2、PCIe 4.0等。要知道现在市场上已经有大量采用PCIe 4.0技术的显卡、SSD。而在支持PCIe 4.0技术的锐龙3 3100、锐龙3 3300X等第三代锐龙主流处理器上市后，更新主流芯片组的需求就更为紧迫了。毕竟除了高端的X570外，市场还迫切需要一款面向入门级用户和高性价比市场的芯片组新品。终于，在今天这款期待已久的产品正式向市场推出，它就是AMD的B550主板芯片组。

支持新处理器、PCIe 4.0

AMD B550主板技术解析

▲AMD B550主板芯片组

AMD此次发布的AMD B550芯片组恰好填补了这个空缺。它的规格相比目前顶级的X570有所缩减，但是相比当前定位于高性价比、入门级市场的B450等又有显著提升。B550正式提供了对PCIe 4.0总线的支持，此外还包括USB 3.2 Gen 2规范、数据总线规格提升至PCIe 3.0、支持双显卡等。值得注意的是，B550芯片组本身并不支持PCIe 4.0，其提供的PCIe 4.0总线来自于CPU自带的20条PCIe 4.0通道，其中16个通道用于显卡，可以拆分为双显卡接驳使用或者连接其他高速设备，另外4个通道则用于和B550芯片组相连，但需要降速至PCIe 3.0使用。

▲AMD B550主板原生就具备同时支持PCIe 4.0显卡与SSD的能力

值得一提的是，第三代锐龙处理器还额外提供了一个PCIe 4.0 x4通道与处理器直连。在B550主板这4条通道可以设计为一个PCIe 4.0 x4 NVMe SSD接口或两个SATA接口，一个PCIe 4.0 x2 NVMe SSD接口，亦或是两个PCIe 4.0 x2 NVMe SSD接口。主板厂商可以在三种方案中任选其一，这也让B550主板原生就具备同时支持PCIe 4.0显卡与SSD的能力。

相比之下，之前的B450芯片组和相关产品虽然也可以搭配支持PCIe 4.0的锐龙3000系列处理器使用，但是考虑到主板设计、稳定性以及市场区分等原因，AMD没有允许厂商在使用这款（以及之前型号）芯片组的主板上提供对PCIe 4.0的支持。因此，B550是高性价比和入门级市场上首个正式支持PCIe 4.0规范的芯片组。

在外部接驳规格方面，B550芯片组提供了2个USB 10Gbps规格的接口、2个USB 5Gbps规格的接口以及6个USB 480Mbps接口，此外还包括4个SATA 6Gbps、4个PCIe 3.0通道以及一组二选一配置，可选2个PCIe 3.0通道或者2个SATA 6Gbps。此外，在处理器和芯片组的连接带宽方面，之前的B450使用的是PCIe 2.0 x4规范，在面对大量的外部高速设备时，2GB/s的带宽颇为捉襟见肘。本次B550提升至PCIe 3.0 x4，可以提供大约4GB/s的双向带宽，这样一来即使在B550芯片组上接驳高速NVMe SSD，也不会带来太大的性能损失。

▲和仍在部分使用PCIe 2.0标准的B450芯片组相比，B550芯片组全面提升到PCIe 3.0、PCIe 4.0标准，技术优势明显。

总的来看，B550是一款定位精准的产品，它相比B450升级幅度颇大，PCIe 4.0总线的加入、使用PCIe 3.0总线和CPU连接、支持USB 3.2Gen 2、支持Zen 3架构的产品等，都能确保其在未来很长一段时间内技术不落伍且满足消费者的需求。相比X570，B550覆盖了前者绝大部分特性，唯一的差别在于X570采用PCIe 4.0总线连接处理器和芯片组，X570芯片组自身也可以提供PCIe 4.0插槽，这对一般用户来说用处并不大。毕竟没有太多用户需要在芯片组上接满大量高速设备并同时使用。产品方面，目前已经有包括华擎、华硕、微星、技嘉、映泰等多家厂商推出了B550的产品，总计有60多款，提供给用户的选择非常多。

最后需要注意的是，由于主要针对新处理器设计，因此B550芯片组目前只支持第三代锐龙处理器（不包含采用Zen+架构的锐龙3000系列APU），以及未来采用Zen3架构的AMD处理器，所以AMD B550主板更适合采用新处理器的新装机用户。

面向玩家的AMD B550游戏旗舰

ROG STRIX B550-E GAMING

▲主板采用了夸张的14+2相供电设计，每相搭配Power Stages一体式封装DRMOS，合金电感与在105℃温度环境下拥有5000小时工作寿命的5K固态电容。

由于与英特尔B460、B360等主流主板不同，B550主板仍然支持处理器、内存超频，其能力就像英特尔阵营的“Z490”主板一般，因此厂商此次也推出了多款做工豪华、功能丰富的B550主板，如这款来自ROG的ROG STRIX B550-E GAMING。首先这款主板最引人瞩目的就是其夸张的14+2相供电设计。其中14相供电为处理器核心供电，另外两相为处理器SOC芯片即整合PCIe、内存控制器等处理器外围电路的芯片供电。其供电设计与同为14+2相设计的X570旗舰为CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板非常相似。其中专为处理器核心供电的14相供电是由两颗电感、两颗Power Stages一体式封装DRMOS通过两两并联来实现的。相比通过倍相芯片来实现多相供电的方案，两颗并联的DRMOS可以直接将电流一分为二，无需经过第三方倍相芯片，拥有更短的响应时间，而基于倍相芯片的供电电路则会增加约20ns的延迟。

同时，这款主板还采用了8PIN+4PIN的ProCool高强度电源实心接口，其内部采用了更粗的CPU实心供电插针，相比传统的空心插针，它的可插拔寿命更长，阻抗更低，可以降低发热量，让电源的传输更有保障。

▲ROG STRIX B550-E GAMING主板采用了完整覆盖MOSFET、电感、芯片组的散热模块，并通过特制导热贴快速导出热量，值得一提的是，B550芯片组不再需要加装风扇主动散热，静音性更好。

▲ROG STRIX B550-E GAMING主板原生就具备同时支持PCIe 4.0显卡与SSD的能力，图为增加了金属强化层的PCIe 4.0 x16的SAFESLOT显卡插槽与配备散热片的PCIe 4.0 x4 M.2 SSD插槽。

功能方面，这款主板提供了两根支持PCIe 4.0标准的显卡插槽，其中一根提供高达PCIe 4.0 x16的带宽，适合只搭配一张独立显卡使用。另一根显卡插槽则借助PCIe带宽切换芯片，在插入两张显卡时，可以将处理器提供的PCIe 4.0 x16显卡带宽一分为二，每根显卡插槽各占有PCIe 4.0 x8的带宽，从而令主板支持组建x8+x8的CrossFire或SLI显卡并联系统。更值得一提的是，主板还提供了一个最高可以支持M.2 22110规格，带宽为PCIe 4.0 x4的M.2 SSD插槽，并配备了由铝合金打造的M.2 SSD散热片，散热片还配有LAIRD高导热系数导热垫，保证热量能高效地传导到散热片上。

▲ROG STRIX B550-E GAMING标配英特尔I225-V 2.5G网卡、英特尔WiFi 6 AX200无线网卡，其配置水准与英特尔中高端Z490主板相同。

网络上，让人惊喜的是，ROG STRIX B550-E GAMING居然配备了在英特尔Z490主板使用，带宽达2.5Gbps的英特尔I225-V 2.5G网卡。相对常见的千兆网卡，带宽提升了2.5倍，能有效提升用户的软件下载、上传速度。同时它也搭配了英特尔WiFi 6 AX200无线网卡，在5GHz@160MHz频段下的理论传输带宽可提升到2.4Gbps，相对带宽1.73Gbps的Wi-Fi 5有明显提升。此外，这款主板还带来了AI智能网络功能，可以通过GameFirst VI游戏低延迟功能，自动优化游戏网络环境，进而为玩家带来流畅、不卡顿的游戏体验。

▲主板音频部分配备瑞昱S1200A音频芯片、EMI防护罩，以及日系尼吉康音频电容。

音频方面，ROG STRIX B550-E GAMING主板不仅拥有120dB信噪比立体声音频输出的瑞昱S1200A 7.1声道Codec，还配备了EMI防护罩。其音频部分采用独立布线，声卡区域与主板PCB隔离，左右声道布线也采用分层隔离设计，以降低EMI干扰，保证左右声道输出相同质量的品质。而为了提供更好的音质，该主板还搭配了数颗日本尼吉康的黄色音频电容，能带来温暖、自然与身临其境的音色。

▲主板提供了一个非常特别，名为USB Type-C的音频接口，可以通过内置的S210耳放芯片，为用户带来更为震撼的游戏效果，同时ROG还随主板附送了一条Type-C转3.5mm音频线。

特别的是，ROG STRIX B550-E GAMING主板拥有其他主板所没有的USB Type-C音频接口，该接口内置了一颗S210耳放芯片，可以带给用户更为震撼的游戏临场效果。而为了方便用户连接各类耳机，ROG还随主板提供了一条Type-C转3.5mm音频线，非常人性化。此外华硕的B550主板还拥有一大绝技——“AI降噪”。我们知道很多玩家在吵闹的寝室、家庭环境中游戏。对于需要实时语音沟通的“吃鸡”、《英雄联盟》等网络游戏来说，这样的游戏环境是非常糟糕的，它很可能导致玩家无法听清对方的信息，导致合作失败。为此，华硕特别在B550主板上推出了AI降噪功能。

▲华硕B550主板在Armoury Crate（弹药箱）软件中整合了AI智能降噪功能，可以有效降低玩家在网络游戏语音沟通中的背景噪音。

▲开启智能降噪技术后，电脑系统的性能损失只有仅仅0.5%。

该功能集成在Armoury Crate（弹药箱）软件中，支持3.5mm、USB、Bluetooth采用三类接口的耳机。从实测来看，在未开启该功能时，除了玩家与我们沟通的语音，还能清晰地听到对方敲打键盘的声音，背景中其室友交谈时的声声细语。而在开启该功能后，我们则只能听到对方的语音，几乎没有任何背景噪音。同时与其他会带来较大性能损失的降噪技术不同，华硕此次研发的AI智能降噪功能并不会明显影响处理器、显卡的性能。从测试来看，开启AI智能降噪技术或的性能损失只有区区0.5%。

▲ROG Strix B550系列主板还为玩家提供了增强临场感与定位能力的DTS Sound Unbound音频技术

此外，ROG Strix B550系列主板还支持DTS Sound Unbound音频技术，这是一种结合空间音频与HRTF高级音效定位算法的音频技术。它不仅可以提升游戏与电影的临场感，还能增强玩家在游戏中听音辨位的能力，从而在FPS射击类游戏中更好地了解敌人的动向，先发制人。目前该技术支持《战争机器5》《无主之地3》《使命召唤：现代战争》《极限竞速:地平线4》等12款游戏大作。

综合以上介绍不难看出，ROG STRIX B550-E GAMING主板不仅拥有非常豪华的做工、用料，其相关的网络、音频游戏优化功能也很丰富，非常适合追求性能、品质、功能的用户考虑。接下来就让我们通过实际测试来看看它在实际使用中的表现到底如何。

ROG STRIX B550-E GAMING主板规格

板型：ATX

处理器接口：Socket AM4

芯片组：AMD B550

内存插槽：DIMM×4（最高支持DDR4 4400 128GB）

扩展插槽：PCIe 4.0 x16×1、PCIe 4.0 x8×1、PCIe 3.0 x4×1、PCIe 3.0 x1×2、PCIe 3.0 x4 M.2 SSD×1、PCIe 4.0 x4 M.2 SSD×1、SATA 6Gb/s×6

网络芯片：Intel I225-V千兆网卡、Intel Wi-Fi 6 AX200无线网卡

音频芯片：SupremeFX S1220A 7.1声道音频系统

背板接口：USB 2.0+USB 3.2 Gen 2+2.5G网络接口+模拟7.1声道音频接口+HDMI+DP+无线天线接口

参考价格：2199元

发热量低、可超频

ROG STRIX B550-E GAMING主板

测试平台一览

主板：ROG STRIX B550-E GAMING主板

处理器：AMD锐龙9 3900X

内存：芝奇Trident Z RGB DDR4 3600 8GB×2

硬盘：英特尔Optane 900P

显卡：Radeon RX 5700XT

系统：Windows 10专业工作站版

测试点评：由于这款ROG STRIX B550-E GAMING主板定位较高，也采用了豪华的供电设计，因此在测试中我们采用了高端的AMD锐龙9 3900X 12核心、24线程处理器，并搭配16GB DDR4 3600内存，以及Radeon RX 5700XT显卡。从测试结果来看，主板基本正常地发挥出了锐龙9 3900X的性能——CPU-Z处理器多线程性能突破8000分大关，PerformanceTest 10.0 CPU总分在31万分之上。在实际应用中，其V-RAY渲染性能也达到了19003ksamples，将867MB FLAC无损音频转码为MP3音频的所需时间只有10秒。同时该系统也能在2K分辨率下流畅运行《僵尸世界大战：部落模式》《战争机器:战略版》《全面战争：三国》等游戏大作，足以满足大部分游戏发烧友的需求。

▲锐龙9 3900X 12核心处理器满载运行半小时后，主板供电部分的最高温度仅45.8℃。

更值得一提的是，借助14+2的多相供电设计，ROG STRIX B550-E GAMING主板在长时间搭配锐龙9 3900X 12核心处理器高负载运行下的发热量很低。在运行半小时同时开启CPU、FPU、CACHE的AIDA64烤机测试后，处理器供电部分的最高温度仅仅只有45.8℃，供电部分的平均温度仅42.4℃，可以说比很多高端X570主板的供电部分还要凉爽一些，完全可以与CROSSHAIR Ⅷ FORMULA这样的旗舰产品匹敌。同时在烤机过程中，主板也没有出现任何不稳定或蓝屏的现象，工作非常稳定。

提升创作性能

ROG STRIX B550-E GAMING主板超频测试

▲超频到全核心4.2GHz后，AMD锐龙9 3900X的CINEBENCH R20处理器多核心渲染性能突破了7500pts。

测试点评：相对英特尔B460这类主流芯片组，AMD B550芯片组还有两大独门绝技，第一就是超频。根据我们的实际测试来看，只需要使用性能较好的风冷散热器，如“幽灵”棱镜这类性能稍强的风冷散热器，我们就能在1.4V电压设置下，将AMD锐龙9 3900X的12颗核心全部超频到4.2GHz。超频后处理器的多线程运算性能得到明显提升，如CINEBENCH R20处理器多核心渲染性能提升了约11.3%，CPU-Z 1.92处理器多线程性能提升了约6.3%。而这也为那些需要多线程运算的实际应用带来了好处——锐龙9 3900X的V-RAY渲染性能提升了多达8.76%，TrueCrypt AES加密解密性能提升2.8%，7-Zip压缩与解压缩性能提升了1.8%，FLAC无损音频转MP3音频的所用时间也减少了1秒，只需9秒即可完成工作。

从显卡到SSD的全面提升

ROG STRIX B550-E GAMING主板PCIe 4.0技术体验

▲PCIe 3.0 x16显卡的传输带宽只有13.18GB/s

▲PCIe 4.0显卡在ROG STRIX B550-E GAMING这类主板上的传输带宽可以达到25.57GB/s（注：软件仍错误识别为PCIe 3.0 x16）

测试点评：相对英特尔B460这类主流芯片组，AMD B550的第二大绝技就是支持PCIe 4.0。从3DMark的PCIe带宽测试来看，PCIe 3.0 x16显卡的传输带宽只有13.18GB/s，而Radeon RX 5700XT显卡在ROG STRIX B550-E GAMING主板上的传输带宽达到了25.57GB/s。显然高性能PCIe 4.0显卡在ROG STRIX B550-E GAMING这类主板上才能让性能得到充分发挥，毕竟在GPU的工作能力范围内，每个运算周期获得的待处理数据越多，GPU的工作效率才能越高。

▲PCIe 4.0 x4 SSD在B550主板上可以发挥出巨大的威力

同时ROG STRIX B550-E GAMING主板的PCIe 4.0 x4 M.2 SSD插槽也发挥出了巨大的威力——PCIe 4.0 x4 SSD在这款主板上的AS SSD BENCHMARK总分轻松突破8000分，最高4800MB/s以上的连续传输速度也是PCIe 3.0 x4 SSD难以企及的。

B550主板不是一款简单的主流产品

综合以上测试体验，我们认为不应简单地将B550视为一款主流产品，得益于AMD的开放性和包容性，事实上它具备很多X570高端主板才拥有的特性，从PCIe 4.0到超频，再到支持下一代Zen 3处理器。与X570的区别仅仅在于处理器与芯片组间的连接总线，部分PCIe插槽还是PCIe 3.0标准。显然这对于用户的实际体验不会有太多影响，单从技术水平来说，它甚至比对手的Z490主板还要高，毕竟Z490目前仅仅只支持到PCIe 3.0。这也就决定了B550是一款颇具性价比的芯片组。

不论是售价只有几百元，就能提供PCIe 4.0技术，支持Zen2、Zen 3的主流B550主板，还是像ROG STRIX B550-E GAMING这类售价在2000元以上的高端B550主板都具备很高的性价比。毕竟ROG STRIX B550-E GAMING的做工、用料、发热量表现接近X570旗舰，功能上2.5G网卡、Wi-Fi 6无线网卡，再加特别的AI智能降噪功能都一一在列，而其售价与X570旗舰主板相比，只有后者的一半甚至三分之一。所以对于追求性能、技术规格，但又预算有限的第三代锐龙处理器用户来说，新款B550主板就是值得考虑的选择。