AMD已经宣布了其代号为Rome的下一代EPYC处理器。它预览的64核芯片是为服务器设计的，基于TSMC的7nm工艺和AMD的Zen 2微体系结构。

据AMD称，Zen 2在性能，功耗和密度方面都进行了重大改进，可以降低数据中心的运营成本，并通过降低芯片的散热要求来帮助公司减少碳足迹。

这是AMD首次详细介绍其Zen 2架构，并且具有对AMD Infinity Fabric互连的增强功能，该互连将单个处理器封装中的独立硅片链接在一起。AMD是指每一块硅作为“ 小芯片 ”，并且该方法可以被看作是模块化设计使其与引入的演进第一EPYC芯片。

现有的EPYC芯片最多具有四个Zen CPU模块，但罗马现在将具有多个7nm Zen 2小芯片和使用更成熟的14nm工艺制成的I / O芯片。I / O芯片将利用Infinity Fabric互连来链接小芯片和八个DRAM接口。此外，将内存控制器移至I / O芯片还可以确保所有CPU小芯片具有相等的内存访问延迟。

此外，诸如DRAM和Infinity Fabric之类的物理接口往往无法随着过程的缩小而很好地扩展，因此将CPU小芯片与I / O芯片分开可以使AMD进一步缩小小芯片的数量。它还使AMD能够以相同的功率容纳更多的CPU内核，并且据称比传统的单芯片设计更具生产成本效益。

预计Zen 2也将包括一些进步，例如改进和更高效的执行管道，更好的分支预测和指令预取，将浮点宽度加倍到256位以及针对Spectre安全漏洞的基于硬件的缓解措施。

更具体地说，罗马提供了增加的每个周期指令以及改进的I / O和内存带宽。这也是第一个PCIe 4.0 x86服务器芯片，其中每个通道的带宽加倍以提高数据中心加速器性能。与当前的AMD EPYC芯片相比，每个插槽的计算性能预计也将翻倍，而浮点性能将提高四倍。

在Computex 2020主题演讲期间，AMD举行了第2代AMD EPYC服务器平台与 运行NAMD Apo1 v2.12基准测试的基于2P Intel Xeon 8280的服务器的首次公开竞争性展示，该服务器用于高性能分子动力学模拟。在该基准测试中，第二代AMD EPYC处理器的预生产服务器性能比Intel Xeon服务器高出2倍以上，模拟20ns数据的速度是竞争对手的两倍：

值得赞赏的是，AMD的EPYC Rome处理器与旧的那不勒斯平台在插槽上兼容，并且将来将与基于AMD Zen 3的Milan平台一起使用。该公司还确认其Zen 4架构已步入正轨。