Intel 将在年底发布 Alder Lake 12 代酷睿，堪称近年来最重磅的一代产品，桌面第一次 10nm 工艺和大小核架构，首次支持 DDR5、PCIe 5.0，新的 LGA1700 封装接口、600 系列主板。

其中，大小核无疑是最受关注的，但也面临不少争议，尤其是调度效率问题。

曝料大神 Moore's Law is Dead 今天曝光了 12 代酷睿的众多细节，包括设计理念、规格参数、产品布局、发布进度等等。

他首先强调，Alder Lake 采用大小核设计，只是 Intel 未来架构设计一个新的起步阶段，今后所有的 Lake 系列产品都会是混合架构，而且不仅仅是有不同的 CPU 核心，更会通过各种封装技术，集成不同 IP 模块，扩展性能和功能。

因此，如果你现在就认为 x86 大小核是失败的，等于直接否定了 Intel 未来多年的愿景，就算初期确实这方面的问题，Intel 也会坚定不移地推进，同时尽全力快速优化。

Lakefield 大家应该还记得，这个采用 3D Foveros 封装的超低功耗处理器，只是 Intel 混合架构的一个试验品，也是给微软做好准备，迎接 Alder Lake。

而在今年秋天，微软会发布一个特殊版本的 Windows，集成深度调度更新 ( Deep Scheduling Upgrades ) ，自然是给 Alder Lake 来铺路。

再说产品，Intel 已经告知合作伙伴，Alder Lake 的性能会翻一番，对比现在的 11 代多线程性能会提升一倍，而且功耗持平甚至更低，这既是大小核的威力。

Goden Cove 大核心的单核性能将比 Tiger Lake 提升达 20％，Gracemont 小核心则可以视为 Skylake 核心的低频版，同时更新指令集、去掉多线程。

封装接口更换为 LGA1700，但这次将会持续多代，看起来不仅后续的 Raptor Lake 13 代酷睿会继续用，再往后的 Meteor Lake 乃至是 Lunar Lake 也都有希望。

内存同时支持 DDR4、DDR5，方便过渡，PCIe 5.0 支持则很奇怪仅限 PCIe 插槽显卡，而不能用于 M.2 SSD。

S1 系列：面向桌面和部分移动市场，最多 8 大 8 小共 16 核心。

S2 系列：面向桌面，最多 6 大核。

P1 系列：面向移动，最多 6 大 8 小共 14 核心，也就是现在的 H 系列。

P2 系列：面向移动，最多 2 大 8 小共 10 核心，也就是现在的 U 系列。

M 系列：面向超低功耗移动，最多 2 大 8 小共 10 核心。

HX 系列：面向顶级移动，最多 8 大 8 小 16 核心。

再看发布进程，分为五部走，时间跨度差不多半年之久。

S1 系列：

10 月 25 日解禁，也是今年唯一的一批，至少是唯一批量上市的。

仅限 K 系列解锁版，包括 i9 K 8+8 核心、i7 K 8+4 核心、i5 K 6+4 核心，集成 Xe 架构、32 个单元的 UHD 核芯显卡，热设计功耗 125W。

S1/S2 系列：

2022 年第一季度发布。包括 S1 i9/i7 系列非 K 版本，以及 S2 i5 系列非 K 版本 ( 6+0 核心 ) 、i3 系列 ( 4+0 核心 ) 。

P 系列：

CES 2022 大展上发布。

又分为 P1 H 系列高性能版 ( 大部分 6+8 核心 ) 、P2 U 系列低功耗版 ( 大部分 2+8 核心 ) ，热设计功耗 12-45W。

核显最多 96 单元，命名锐炬 Xe 系列，支持 DDR5、PCIe 5.0。

M 系列：

CES 2022 之后发布。

热设计功耗 7-12W，也就是现在酷睿 M、酷睿 Y 系列的档次，2+8 核心，封装尺寸更小，仅支持 PCIe 4.0、LPDDR4X、LPDDR5，但仍有 96 单元核显 ( 永远这么看重核显 ) 。

HX 系列：

2022 年第二季度发布。

定位高端游戏本，在一个小型 BGA 封装内整合桌面级 CPU、芯片组，8+8 核心，热设计功耗 45-65W。