随着数据量的爆发、数据形态的变化，以及AI、5G、IoT物联网、自动驾驶等新应用的层出不穷，计算面临着全新的需求，我们正进入一个以数据为中心、更加多元化的计算时代，传统单一因素技术已经无法跟上时代。

     作为半导体行业巨头，Intel这些年来的工作重心和战略方向也不断调整，从早期的以PC为核心、摩尔定律为指导方针，逐步转向以数据为中心，而面对智能互联的未来新世界，Intel也在做着多方面的准备。

     去年底，Intel首次提出了全新的六大技术支柱，全方位构建未来愿景，其中制程工艺与封装被视为最底层也是最核心的一环，可以说是架构、内存与存储、互连、软件、安全其他五大支柱的基石。

      制程工艺大家都不陌生，xx纳米天天都能听到，那么封装为何能与其并列呢？

     在电子供应链中，芯片封装通常都很不起眼，也极少有人关注，但却一直默默地发挥着关键作用，没有它芯片就无从与外界高效连接、沟通。而随着半导体和芯片技术的日益高度复杂化，特别是不同芯片的协同工作越来越重要，先进封装技术的作用也日益凸显，成为推动新时代摩尔定律继续前进的核心要素。

同时，封装也不仅仅是把制作好的芯片打包加个“外壳”那么简单，而是涉及到一整套完整流程，从晶圆级测试、硅芯片处理与验证，到芯片基板与其他材料整合封装，再到后期芯片测试、电路板开发，都是技术含量满满。

     凭借领先的基础技术，Intel在封装技术上希望通过在一个封装内连接多个芯片和小芯片，并实现高带宽、低功耗的高密度互连，最终达成SoC单芯片的功能和性能。

     高度重视先进封装技术的Intel，也不断拿出新的多芯片封装(MCP)成果，从前年的EMIB到年初提出的Foveros，再到近期集中爆发的Co-EMIB、ODI、MDIO，与先进的制程工艺相结合，都是芯片架构设计师的最强有力后盾，也为芯片未来差异化演进奠定了坚实的基础。

     近日，Intel又邀请多位公司高层和技术专家，包括Intel集团副总裁兼封装测试技术开发部门总经理Babak Sabi、Intel院士兼技术开发部联合总监Ravindranath (Ravi) V. Mahajan、Intel封装研究事业部组件研究部首席工程师Adel Elsherbini、Intel制程及封装部门技术营销总监Jason Gorss，联合讲解了Intel先进封装技术的奥妙，绝对的硬核级干货，在这里也尝试为大家做一次科普。

     首先，Intel为何会如此重视封装技术，并提出不同的新样式，其实原因很简单，我们知道，在传统芯片设计理念上，我们都是尽可能地把不同模块整合在一颗SoC上，集成度越来越高，CPU、GPU、内存控制器、I/O核心等等都被塞到一起，并使用同一种工艺制造，在芯片和技术复杂度、工艺难度都不高的时候，这种理念非常合适，但随着时代的发展，技术难度、功耗、成本等越来越难以控制，必须扭转观念，要知道，如今的不同芯片架构都有不同的使命，更加专精，强行用一种工艺整合在一起，并不是最合适也不是最经济的做法，比如传统CPU与新型加速器，各自独立工作效果反而更好，另外不同的新品IP对于制程工艺的要求也不同，CPU这种自然是越新越好，I/O单元则并不敏感，于是，如何将这些不同的IP以最优化的方式组合在一起，达到尺寸、性能、互连、功耗、发热、成本等各方面的均衡，就成了对封装技术最大的挑战，这也是Intel一直努力解决的。

      而先进封装技术实现的重点或者说难点，主要在于轻薄小巧、高速信号、密度和间距缩微三大方面，这也正是Intel一直努力攻克的。

     接下来，我们就逐一浏览Intel目前各种先进封装技术的特点和优势。

一、EMIB

     EMIB全称为Embedded Multi-Die Interconnect Bridge，意为“嵌入式多裸片互连桥接”，这个名词大家可能会感觉比较陌生，不过说起最典型的产品肯定就明白了，那就是Kaby Lake-G，Intel首次集成AMD Vega GPU图形核心，它和HBM显存之间就是独立裸片采用EMIB整合封装在一起的，EMIB是一种高密度的2D平面式封装技术，可以将不同类型、不同工艺的芯片IP灵活地组合在一起，类似一个松散的SoC。

      在这种封装方式中，发挥核心作用、连接不同裸片的是硅中介层(Interposer)，通过它可以灵活地混搭各种裸片，诸如CPU、GPU、HBM显存等等，对于裸片的尺寸等也没有严格要求，而且整体制造简单，封装工艺也是标准的，成本上非常经济，不过它也有一些不足之处，比如中介层增加了额外的连接步骤，容易影响性能，而且中介层的尺寸也有限制，所以更适合一些集成裸片不多、互连要求不太高的产品。

二、Foveros

     2D EMIB可以说是Intel先进封装技术的一个全新起点，但是2D平面的发挥空间显然有限，Foveros 3D立体封装应用而生。

Foveros首次为处理器引入了3D堆叠式设计，是大幅提升多核心、异构集成芯片的关键技术，不同于以往单纯连接逻辑芯片、存储芯片，Foveros创新性地把不同逻辑芯片堆叠、连接在了一起，可以“混搭”不同工艺、架构、用途的技术IP模块、各种内存和I/O单元，其中I/O、SRAM缓存、传输总线整合在基础晶圆中，高性能逻辑单元则堆叠在顶部。

      这样一来，传统大芯片可以分解成更小的小芯片组合，同时可将之前分散的不同模块合为一体，以满足不同应用、功耗范围、外形尺寸的设计需求，以更低的成本实现更高的或者更适宜的性能。

由于采用3D堆叠，Foveros的封装密度、集成度都更高。2D EMIB封装裸片间距可以做到55微米，未来也只能缩微到30-45微米，3D Foveros现在就能实现50微米间距，未来还可进一步降至20-35微米(有焊料)，甚至是20微米以下(无焊料)。

      Foveros封装的首款产品代号Lakefield，采用最新10nm工艺制造，同时集成22nm小核心和诸多扩展单元，将在今年底出货。

   三、Co-EMIB

      2D EMIB、3D Foveros各有所长，而将两者有机融合在一起，就诞生了Co-EMIB，基于高密度的互连技术，可以将多个3D Foveros芯片通过EMIB互连在一起，制造更大规模的芯片，最终实现高带宽、低功耗，以及相当有竞争力的I/O密度，也能实现不同芯片、模块更灵活的组合，基本达到SoC的性能，更形象一点说，Co-EMIB封装可以首先实现多个不同的Foveros 3D封装堆叠模块，每个模块内包含多个顶部裸片，而不同裸片高速、紧密相连，彼此间距小于50微米，然后，多个Foveros 3D模块与其他独立裸片、内存裸片，均通过EMIB连接在基板之上，统一封装，构成一个统一的整体。

   四、ODI

     ODI全程为Omni-Directional Interconnect，也就是Omni方向性互连的意思，其中Omni-Path正是Intel用在数据中心里的一种高效互连方式。

“方向性”一词恰如其分地概括了ODI的精髓，灵活支持水平、垂直两种互连、通信方式，更加立体化，同时裸片间的间距和通道依然极短。顶部的裸片可以利用EMIB互连技术与同一平面上的其他裸片进行水平方向上的通信，也可以类似Foveros的方式通过硅通孔(TSV)技术与其下的裸片进行垂直方向上的通信，从而实现全方位的互连通信。此外，ODI封装中的互连通孔更大，所以带宽高于传统TSV，电阻和延迟则更低，整体性能更优秀，电流也可以直接从封装基底供给到各个裸片，实现更稳定的供电。

     ODI封装所需要的垂直通孔通道数量也少于传统TSV，为有源晶体管释放更多空间，因此可以减小裸片面积，可容纳更多晶体管和更高性能。

   五、MDIO

    MDIO全程为Multi-Die IO，也就是多裸片输入输出，是此前AIB(高级互连总线)的进化版，为EMIB提供一个标准化的SiP PHY级接口，可互连多个小芯片组合，MDIO封装支持对小芯片IP库的模块化系统设计，能效更高，响应速度和带宽密度可以是AIB技术的两倍以上，MDIO封装产品将在2020年推出，相比基于第一代AIB技术的新品，带宽、密度、电压、能效各方面指标都有了极大的提升，其中针脚可达5.4Gbps，值得一提的是，台积电也宣布类似的封装技术LIPNCON，同样会在明年落地，规格上除了带宽高于MDIO，其他都明显落后。

     此外，除了上述已经基本成熟的芯片封装技术，Intel还在前瞻性地研究各种新的、更高效的封装互连技术，包括用于裸片堆叠的高密度垂直互连、实现大面积拼接的全横向互连、无未对准通孔等等。毕竟只有做好互连这种基础性技术，才能真正将不同裸片模块整合在一起，形成一个有机的整体，真正实现更灵活的功能、更强大的性能，媲美SoC单芯片。

      另外，多个小芯片整合封装在一起后，质量测试会成为一个突出的问题，Intel也充分意识到了这一点，会确保采用全部技术能力和创新方案，进行更加完整、深入的测试验证，同时在成品出炉后也会进行全方位的测试，确保达成预期质量和性能。如今的IC开发中测试验证变得越来越关键，Intel会采用一些内部专属的验证设计规则，更加高效地完成测试流程，并进行更开放的产品验证，此外因为市面上没有任何方案可以满足当前需求，还在内部开发新的测试设备， 以进一步提高测试验证效率。

      功耗散热同样是个关键点，Intel也有相应的技术和储备，可以很好地解决整合封装底部裸片的热区和热点，还有单片分割技术，同时也会进一步减少底部裸片向顶部裸片的热传导，改善导热属性。至于成本，可以从辩证的角度去看。如果是把多个不同模块整合封装在一个比较大的芯片内，硅成本是会提高，但是封装成本大大降低了。如果是把所有模块都集成于一个小面积的SoC芯片上，硅成本可以得到控制，但是封装难度和成本又大大增加。

  总结：

     在以往，恐怕没有多少人关注过封装技术，更想不到它对于未来新品发展的关键作用，Intel则通过自己前瞻性的眼光、雄厚的技术实力，向我们展示了一个全新的世界——原来，未来芯片还可以这样玩儿！

     一方面，不同的封装技术可以各自面向不同的应用需求，用在最契合的细分市场甚至不排除定制化设计。

     另一方面，不同的封装技术也并不互相排斥，甚至可以针对性地组合在一起，应对新型需求，就像Co-EMIB就是EMIB、Foveros融合的产物一样。

在异构集成时代，拥有六大技术支柱支撑的Intel拥有毋庸置疑的压倒性优势，单单就封装技术而言，Intel也有着整体、全面的解决方案。值得一提的是，虽然这些封装技术方案都是Intel专属的，暂无计划对外开放授权，不过Intel也在尝试推动封装行业标准化的建立，并且已经与两三家行业机构进行了早期接触。

     半导体技术发展到今天，摩尔定律已经不可能像传统趋势那样继续飞速前行，但是通过六大技术支柱的土洞，Intel赋予了摩尔定律新的含义，未来可期！