英特尔(INTC)-获取报告，英伟达(NVDA)-获取报告，尤其是AMD(AMD)-Get Report2020产品发布还远远没有结束。

以下是这些公司有望在现在至今年年底之间进行的重要芯片发布的概述。

英特尔

笔记本处理器-英特尔已承诺在2019年中旬向Tiger Lake公开产品，这是第二条依靠其10纳米(10nm)制造工艺节点的笔记本处理器系列。相对于去年推出的10nm Ice Lake笔记本处理器系列，Tiger Lake将得益于工艺改进，新的CPU核心微体系结构(代号Willow Cove)以及集成化GPU性能的提高，这要归功于它使用了Intel的新型Xe GPU建筑。

服务器的CPU -虽然2020卷还不知道，英特尔计划为它的冰湖至强服务器CPU产品线最初的生产出货-年底前-它的第一个10纳米服务器的CPU。除了使用比英特尔14纳米，Cascade Lake，Xeon CPU更先进的制造工艺外，Ice Lake将依靠更先进的CPU内核微体系结构并提供内存带宽和I / O连接性改进。

AMD公司

游戏GPU-AMD正在准备基于下一代架构(称为RDNA 2)的游戏GPU产品线，与2019年和2020年推出的RDNA架构GPU相比，该产品有望将每瓦性能提高50%。 GPU系列有望包括代号为Big Navi的高端产品-AMD最近的评论暗示它可能会在9月发布-并且(如Nvidia的高端游戏GPU)支持实时光线追踪。

基于RDNA 2的GPU将与基于AMD Zen 2微体系结构的CPU一起，进入将为微软Xbox Xbox X和Sony PlayStation 5提供动力的处理器中。

服务器GPU-AMD计划在今年晚些时候发布服务器GPU，该服务器GPU基于针对AI /深度学习和高性能计算(HPC)工作负载进行了优化的新架构(称为CDNA)，并且该架构(与许多Nvidia的GPU一样)具有用于处理深度学习操作的专用电路。

台式机CPU-3月，AMD确认计划在年底前推出其首款第四代Ryzen PC CPU。这些产品将依赖于称为Zen 3的下一代CPU核心微体系结构，被广泛认为是台式机CPU，基于Zen 3的笔记本CPU预计将于2021年推出。